Wir bieten Ihnen für 5G-Applikationen prozesseffiziente Lösungen für die Elektronikfertigung, um Komponenten und Baugruppen unterschiedlichster Form und Größe sicher zu verbinden. Beim Selektiv- und Wellenlöten bis zu Leiterplattenformaten von 610 bis 3.000 mm. Beim Rework von winzigen Chips (01005) bis zu Komponenten von 120 x 120 mm Kantenlänge (BGA). POWERFLOW ULTRA Wellenlötanlagen bieten wir für bis zu 850 mm Boardlänge, bei HOTFLOW Reflowlötanlagen sind es max. 1.200 mm Boardlänge – auch mit Doppelspur-Transport und ohne „Umstellzeiten“.