Mit dem HR 550 XL präsentiert Ersa ein halbautomatisches Gerät für große Baugruppen (bis ca. 530 x 530 mm) – ein echtes Leistungspaket mit acht Untenstrahler-Heizzonen und motorischer X/Y-Feinverstellung und Bauteilrotation; geeignet für Industrie- und Leistungselektronik sowie großformatige Platinen.
Ersa HR 600/3P ermöglicht die automatische Reparatur von „Fine pitch“-Bauteilen wie µBGA und kleinsten Chip-Komponenten (01005) mit höchster Präzision. Das neuentwickelte Achssystem und 5-MPx-Kameras bieten die derzeit genaueste Entlöt- und Bestückungstechnik im Rework.
HR 500 bietet die volle Ersa Hybrid-Rework-Technologie für budgetorientierte Anwender. Der kleine Bruder des HR 550 erlaubt flexible Reparatur von Standard-baugruppen bis 380 x 300 mm und 50 x 50 mm Bauteilgröße.